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投资干货:分析半导体行业的重点企业

2020-09-25 15:15:25 网络

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为芯片板块再度提供利好,如:集成电路制程在28纳米(含)以内、经营期在15年以上的企业,前十年免征企业所得税;将原有的税务减免政策从芯片设计领域扩大到封装、设备、材料全产业链;大力支持符合条件的相关企业在境内外上市融资等。

重点企业 半导体

经过中芯国际上市、科技股抽水和两周来的大盘调整,半导体板块重新成为科技股回升的主线。在利好消息的刺激下,能否有所表现,是短期市场情绪的试金石。

此前,我们简要介绍了半导体全产业链的各个细分领域和相关标的,从芯片的设计、制造、封测,到半导体制造的材料与设备,各环节紧密联结、相互依赖和支撑,孕育出了具有极大发展空间的市场机会。本文简要介绍产业链中的某些细分标的,仅为内容分享,不作荐股。

总结过去一年多半导体板块整体的市场表现,在行业标的的选择上,有几个或可以参考的方向:

选择细分领域的龙头,具有技术壁垒或在该细分领域内具有市场垄断地位。比如前期走势最为强势的芯片设计领域,存储芯片龙头 兆易创新、射频前端芯片龙头 卓胜微、模拟芯片的电源管理IC龙头 圣邦股份等,都是各自细分行业的佼佼者,在板块启动时最先受到市场关注。在封测领域,我国有三大龙头长电科技、华天科技、通富微电;而在材料与设备领域,尚处于起步阶段,技术水平有限,更多将受益于设计与制造环节的产业带动,光刻胶、抛光液、靶材、掩膜版、特种气体、清洗剂等都是极其细分的领域,材料行业的标的规模不大,但尚有想象空间。

关注业绩增长突出的标的,在下图标的信息总结中,也可以看出,近一年股价涨幅最大的股票都是一季度业绩增长最为突出的。而曾经的业界龙头,若业绩表现平淡,也不再受市场热捧,比如触控芯片和指纹识别芯片龙头 汇顶科技,一季度增速缓慢,净利润负增长,同期涨幅也大幅落后于其他业绩表现良好的龙头标的。

相对减少估值因素的干扰,更多关注技术走势。科技行业是未来中国发展的核心,尤其芯片半导体等高科技领域,想象空间巨大,因而估值弹性也较大,行业平均估值高达近70倍。越是龙头,越能吸引资金集聚,既为企业科研发展提供资金血液,又为市场带来示范效应。中军龙头股是板块的风向标,估值容忍度更高、增长预期更强,市盈率百倍两百倍也不稀奇,尊重市场走势,顺势持股,破势则止。

可以参考国家集成电路产业投资基金的持仓股。国家大基金持股的标的近一年整体涨幅157.44%,相比同期沪深300指数涨幅29.93%,仍具极大的参考价值。

半导体板块前期热度最高、涨幅最多的以集成电路设计和制造领域为主,也是国家大基金一期的投资重点。大家对设计领域的龙头标的普遍比较熟悉,本文不再详细逐一介绍。随着产业链上下游的联动、各下游企业募资增发的实际投入与应用,如中芯国际登陆科创板融资规模达五百亿,作为产业链中承上启下的一环,制造环节的资金投入到实体后,势必带动上下游产业链的营收增长。材料和设备作为半导体的上游支撑产业,将有较大的国产替代需求和市场增长空间,其中,光刻胶概念和硅片又是材料板块的热点。

大硅片:中环股份、沪硅产业

硅片是芯片制造中最基本的材料,是集成电路的载体,全球95%以上的半导体芯片和器件都以硅片为基底。硅锭直径越大,难度越高,目前8英寸硅片70%依赖进口,12英寸以上的硅片几乎完全依赖进口,国产硅片大多在6英寸以下。因此,对12英寸硅片的研发生产是未来竞争的核心。中环股份和沪硅产业是大硅片领域的两大龙头,二者都在12英寸硅片上卯足了劲。

中环股份的主营业务以新能源材料中的光伏单晶硅片为主,而19年半导体硅片、器件的业务占比7.33%,并逐步加大超大硅片的研发投入。2017年,中环股份与无锡政府、晶盛机电共同组建半导体公司,建设大硅片生产线,项目总投资约30亿美元。2019年,中环股份已具备实现硅片月产能2-6英寸30万片、8英寸70万片,12英寸2万片的能力。同年发行定增募集资金,其中45亿投入8-12寸硅片的生产线项目。根据规划,无锡项目一二期完成后,将具备8英寸105万片/月,12英寸35万片/月的竞争力。和科创板热点 $沪硅产业(SH688126)$ 相比,中环股份主业规模较大,盈利相对稳定,逐步扩产升级。2019年营收168.87亿,净利润9.04亿,同比增长42.93%。

沪硅产业由于12英寸产线还未实现盈利能力,公司还在亏损阶段,但受国家大基金扶持(持股占比22.86%),市场炒作热情高,波动较大。其生产的12英寸硅片在28nm逻辑芯片和64层3D-NAND通过验证,供货中芯国际。

发布:xiuyue

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