“芯片”变“芯骗”，一地鸡毛的“造芯”运动

日前，国家发改委在10月份例行新闻发布会上就芯片烂尾项目事件回应称，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

声势浩大的“造芯”运动

近年来，美国千方百计对中国的打压可谓一波接着一波，在这种形势下，举国上下燃起了芯片国产化的雄心。

整个行业似乎都处在亢奋之中，几乎一夜之间，所有人都在跑步进入半导体行业。商业数据公司天眼查此前披露，2019年，我国新增集成电路相关企业超过5.3万家，增速达33.01%，为历年最高。

仅今年3季度，我国就新增集成电路相关企业近1.9万家。然而，短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，很多人不经发出灵魂拷问：中国芯片制造业怎么了?

可见，在经历了华为一系列断供事件之后，一时间掀起了“中国芯”制造热。实际上，我国的造芯计划还是非常疯狂的，截至9月1日，共有9335家企业临时转产芯片产业，IPO炙手可热，还有外媒报道称中国计划投入9.5万亿造芯片，可见其重要性。

在这场声势浩大的“造芯”运动中，崛起了如海思、中芯国际等这样的民族大厂，但同时，也暴露出风口下的浮躁与泡沫。上述报道中停摆的国内6大芯片项目，总规划投资规模达2974亿元，现均已成最大烂尾项目。

拂开繁荣的泡沫，真正造芯的企业所剩无几。

该走的路，基本上一步都不能跨过去

痛定思痛，针对“造芯”骗补的乱象，归根结底还是国家、政府和厂商过于“心气浮躁”，都想尽可能在短时间内，把芯片产业做大做强。

半导体行业，它不像是互联网人们熟知的颠覆式发展。这个行业里分工明确，你该走的路，基本上一步都不能跨过去。

半导体行业仍然是一个道阻且长的工作，它仍然面临巨大挑战。中国电子信息产业发展研究院此前发布数据显示，我国集成电路产业人才缺口仍十分巨大，预计到2021年，仍然存在26.1万人的人才缺口。

美国政府直接下场肉搏，使得中国科技企业面临的贸易环境越发严峻，国产数控一路走来虽步伐稳健却也坎坷。

要实现《中国制造2025》的目标，形成“中国智造”的核心竞争力，避免关键设备和原材料被“卡脖子”，离不开数控系统、伺服驱动、伺服电机等关键技术的自主创新和安全可控。

中国造芯之路犹如中国数控变强之路，道阻且长。更是需要以十年磨一剑的方式细细打磨，并非一蹴而就。